净化车间装修在洁净室的温湿度要求。

净化车间装修重点是让我们看一下温湿度的作用。从生产工艺的角度分析，每个生产线 应有不同的控制参数要求；从卫生学角度分析，湿度高容易使细菌特别是霉 菌滋生繁殖，温湿度越低越能抑制细菌的繁殖，虽然湿度低易起尘，使细菌扩 散。但综合分析，湿度偏低些还是有利的。在各生产洁净区温湿度控制中，不 必强求统一的参数标准，而应根据不同产品的生产工艺要求进行确定，既有 利于空调系统调节操作，又有利于生产控制。

净化车间装修在一定空间范围内，将空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除，并将室内温度、洁净度、压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内的工程学科。净化工程公司所特别设计的房间，不论外在空气条件如何变化，室内均具有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能。洁净室中的温湿度控制

洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。

湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55％时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50％时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30％时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产最佳温度范围为35—45％。

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